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贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热胶带,特点：对多样化的表面有高的粘结强度;双面压敏胶带;高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接;应用： 安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器;安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB;
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,目前行业内高良率的散热器加工尺寸工差为+/-0.25mm,平面度为0.15mm/30mmx30mm，如果提高..
高硬度TC系列产品具有优良的绝缘性能。该系列产品为里面添加了提高散热性能的特殊填充剂的复合材料。该材料具有弹性，并与发热体和散热器有良好的紧密接合性，因而发挥优越的散热效果。